FPC等離子表面處理設備應用范圍：1、多層軟板的孔壁除殘膠；2、補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化；3、激光切割金手指形成的碳化物分解；4、去除干膜殘余物（去除夾膜）
為了提高防腐涂層對FPC柔性基板表面的附著力，需要對銅箔表面進行清潔。但銅箔的表面能低，附著力差，如果銅箔表面臟了，對涂層的附著力就會變差，用磷酸鐵鋰或底漆涂布會比較困難。形成降低了蝕刻工藝的產(chǎn)量。因此，銅箔的表面張力必須高于鍍液的表面張力。否則，溶液將難以均勻分布在基材上，涂層質量會變
LED等帶點銀膠前，基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。封裝流程中清洗環(huán)氧樹脂、去除氧化物及顆粒。LED工藝流程中使用等離子清洗機主要體現(xiàn)在下面3個環(huán)節(jié)：(1)點銀膠前?；迳系奈廴疚飼е裸y膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯
利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術，不但可以得到良好的可靠性和結合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保生產(chǎn)工藝。線路板FPC和PCB應用范圍非常廣泛，如移動電話、按鍵板與側按鍵等電腦與液晶熒幕；主板與顯示屏等；像現(xiàn)在的硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su ensi.N cireuit)和xe封裝板等的構成要素。由于加工生產(chǎn)線路板過
LED顯示屏的像素的最佳排列和達到最大的發(fā)光效果，需要對LED噴墨列印做一個特殊的等離子表面活化處理，直接使用金徠等離子表面清洗處理機對產(chǎn)品的表面進行處理就可以達到這樣的效果。它的作用主要是改變產(chǎn)品本身的親水性，直接用等離子清洗設備對LED進行表面處理即可。LED顯示屏的像素的最佳排列和達到最大的發(fā)光效果，需要對LED噴墨列印做一個特殊的等離子表面活化處理，直接使用金徠等離子表面清洗處理機對產(chǎn)品的
蓋板在裝備過程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗等離子體清洗、活化，達到去除蓋板表面的有機物、微小顆粒并活化蓋板粘接界面的分子，提升蓋板粘接界面的粘接力。常見的玻璃蓋板等離子清洗有：手機蓋板、平板電腦蓋板、各類精密以前蓋板等；玻璃蓋板為什么要進行等離子體清洗原因如下：1、蓋板在裝備過程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗
FPC(PCB)線路板等離子處理機 ,用于線路板金屬化過孔前的表面及微細孔電極改性,省掉傳統(tǒng)的化學藥劑處理方法. 整個設備包括如下幾個部分: 1. 真空處理室及對真空處理室進行抽真空減壓處理的裝置,在觸摸屏或控制電腦上可實時顯示處理室的真空度. 2. 試樣臺:在真空室內放置FPC,PCB板零件的試樣臺(等離子處理機FPC,PCB固定夾具架). 3. 等離子體(俗稱電漿)產(chǎn)生裝置. 4.
隨著等離子體清洗機加工技術運用的日益普及，在PCB線路板制程中目前主要有以下功用：(1) 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污對于一般FR-4多層印制線路板制造來說，其數(shù)控鉆孔后的去除孔壁樹脂鉆污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。但對于撓性印制線路板和剛-撓性印制電路板去除鉆污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采
等離子體處理技術是在半導體制造中創(chuàng)立起來的一種新技術。它早在半導體制造中得到了廣泛應用，是半導體制造不可缺少的工藝。所以，它在IC加工中是一種很長久而成熟的技術。由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，而且等離子制成是一種干法處理，沒有污染，因而在最近幾年被大量運用到印制板制造中來。隨著等離子體處理技術運用的日益普及，在PCB 制程中目前主要有以下
FPC等離子清洗機清洗原理介紹1、什么是等離子體等離子體是物質的一種存在狀態(tài)，通常物質以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在，但在一些特殊情況下可以以第四種狀態(tài)存在，如太陽表面的物質和地球大氣中電離層中的物質。這類物質所處的轉態(tài)稱為等離子體轉態(tài)，又稱為物質的第四態(tài)。在等離子體中存在下列物質，處于高速運動轉態(tài)的電子，處于激發(fā)轉態(tài)的中性原子、分子、原子團（自由基）；離子化的原子、分子、分子解離反應過程中生成的
