PI 膜等離子清洗是一種高效、環(huán)保的清洗技術(shù)，在 FPC 柔性電路板應(yīng)用中具有重要作用。它可以有效去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高 PI 膜的表面性能，從而提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。
LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強(qiáng)度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無廢液，最大特點(diǎn)是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗憑借其經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的特性必將推動LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。
PTFE管表面的化學(xué)惰性和低表面能使得其很難被附著涂層或粘合劑。金徠等離子處理可以通過改變PTFE管表面的化學(xué)性質(zhì)和形貌來提高其潤濕性和附著力。
ITO導(dǎo)電玻璃是一種常用的透明導(dǎo)電材料，常用于制備電子器件、觸摸屏、太陽能電池等。在ITO導(dǎo)電玻璃的制備過程中，常常需要將膠水或膠帶等雜質(zhì)從ITO導(dǎo)電玻璃表面去除，以免影響其性能。此時，金徠等離子去膠是一種常用的方法。等離子去膠是指利用等離子體對ITO導(dǎo)電玻璃表面進(jìn)行清洗的方法。等離子去膠的主要原理是：利用等離子體的強(qiáng)氧化性和高能離子轟擊作用，將ITO導(dǎo)電玻璃表面的雜質(zhì)、膠水、膠帶清除，獲得干凈的表面，從而提高其附著力，提高其透明度、改善其光學(xué)性能、提高穩(wěn)定性和耐久性等。
在電芯等離子清洗中，通過外加高頻電場或者微波輻射等方式，將氣體（如氫氣、氮?dú)獾龋┓烹姰a(chǎn)生等離子體，利用等離子體的化學(xué)反應(yīng)、離子轟擊和有機(jī)物分解等作用，可以將電芯表面的污垢、氧化層和有機(jī)物等物質(zhì)去除。
果基板上有看不見的污染物，親水性就會差，不利于銀膠的鋪展和芯片的粘貼，還可能在人工刺破芯片時造成芯片損壞。等離子清洗可以形成潔凈的表面，使基片表面變得粗糙，從而提高親水性，減少銀膠用量，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
等離子清洗機(jī)主要是利用活性等離子體對材料表面進(jìn)行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機(jī)可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機(jī)殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。
利用等離子體清洗機(jī)清洗LCD玻璃，去除雜質(zhì)顆粒，提高材料表面能，產(chǎn)品成品率提高數(shù)量級。同時，由于射流低溫等離子體為電中性，處理時不會損傷保護(hù)膜、ITO膜和偏振濾光片。
此外，經(jīng)過等離子處理系統(tǒng)處理后的手機(jī)外殼涂層會非常均勻，外觀會更加光亮美觀。同時耐磨性也會大大提高，長期使用不會出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。 對底盤進(jìn)行等離子體處理后，需要用等離子體清潔天線。 等離子體清洗機(jī)處理，后提高了手機(jī)天線的粘接可靠性，解決了手機(jī)天線粘接中的脫層或開裂問題。手機(jī)天線的粘接是在兩種或兩種以上不同的材料之間實(shí)現(xiàn)的，
1、手機(jī)蓋、殼、盒：等離子清洗機(jī)不僅可以清洗外殼在注塑過程之中留下的油污，還能在很大程度之上活化塑料外殼的表面，增強(qiáng)其印刷、涂布等粘合。使殼體的涂層與基體間的連接非常牢固，涂層效果非常均勻，外觀更加美觀，耐磨性大大提高，長期使用之后漆面不會發(fā)生摩擦掉漆。
